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GSA UND IET HALTEN IHR 6. GEMEINSAMES GSA & IET INTERNATIONAL SEMICONDUCTOR FORUM IN MÜNCHEN
Globale Führungsgrössen im Halbleitermarkt kommen zusammen, um Themen wie europäische Expertise in MEMS, Analog/Mixed-Signale,
Wireless und Trends im Packagingbereich zu diskutieren

SAN JOSE, Calif. (20. April 2009) – Die Global Semiconductor Alliance (GSA), die Stimme der globalen Halbleiterindustrie, und die Institution of Engineering and Technology (IET), der grösste professionelle Ingenieursverband Europas, geben ihr 6. jährliches GSA & IET International Semiconductor Forum bekannt. Das Forum findet am 2. Und 3. Juni 2009 im Hotel Bayerischer Hof in München, Deutschland statt.

Das diesjäjrige Programm umfasst mehr als 20 globale Führungsgrössen im Halbleitermarkt und konzentriert sich auf Themen wie Maximieriung europäischer Expertise in Analog/Mixed-Signalen, Wireless und MEMS Anwendungen. Weitere Themen umfassen ASICs und den Trend hin zu Multi-Packaging. Lip-Bu Tan, President und CEO von Cadence Designs Systems, moderiert eine Podiumsdiskussion über die Zukunft eines neuen Halbleiter Businessmodels und dessen Einfluss auf Sourcing Innovationen. Joep van Beurden, CEO von CSR, gehört unter anderen zu den Diskussionsteilnehmern. Das Forum schliesst mit einer Präsentation ab, die sich mit Überlegungen zur Erholung des Halbleitermarktes beschäftigt.

Das 2009 Forum bringt phantastische Keynotes, Voträge und Diskussionsteilnehmer zusammen, die Trends, neue Anwendungen und Herausforderungen in diesen Technologiesegmenten diskutieren. Das Forum präsentiert vier angsehene GSA Direktoren als Keynote Sprecher. In Verbindung mit dem Forum findet eine Ausstellung statt, die die neuesten Produkte und Entwicklungen der Halbleiterindustrie umfasst und die Expansion globaler Geschäftsverbindungen fördert. Globale Führungsgrössen in der Halbleiterindustrie finden sich beim VIP Dinner am 2. Juni zusammen – inklusive des GSA Vorstandes und des GSA EMEA Leadership Councils.

Dynamische Keynote Präsentationen:

• Ein Ökonom präsentiert Einsichten zur Dauer der globalen Wirtschaftskrise und zeigt makroökonomische Faktoren auf, die zu einer letzendlichen Verbesserung der Wirtschaftslage beitragen werden. Weiter wird aufgezeigt, wie Halbleitertechnologien zum allgemeinen Wachstum und Stabilität beirtagen können.

• Steve Mollenkopf, Executive Vice President und President, QUALCOMM CDMA Technologies, präsentiert seine Keynote Ansprache zum Thema "Redefining Mobility: Overcoming the Industry's Next Challenge," in der er neue Trends in Wireless und neue Geschäftsmöglichkeiten im traditionellen Hand-set Markt anspricht. Weiter wird er die technologischen Hersuaforderungen behandeln, die die Zukunft von wireless Anwendungen beeinflussen.

• Dr. Aart de Geus, CEO von Synopsys, Inc. wird zum Thema “IC Design: Rethink Everything for Recovery Readiness!” sprechen und über die Antriebskräfte und Herausforderungen der derzeitigen ökonomischen und technologischen Realität von Firmen im IC-Design Bereich.

Für weitere Informationen und zur Registrierung besuchen Sie bitte http://www.gsaietsemiconductorforum.com

Anmeldung

Early-bird Registrierungen sind bis 30. April 2009 möglich. Preise betragen €485 für GSA und IET Mitglieder und €615 für Nicht-Mitglieder.

Sponsoren und unterstützende Organisationen

GSA und IET danken den diesjährigen Sponsoren für ihre kontinuierliche Unterstützung dieses jährilichen Events, inklusive des Platinum Plus Sponsors eSilicon und der Platinum Sponsoren MIPS und TSMC. Zusätzlich danken GSA und IET Organisationen wie NMI und den Mediensponsoren Electronics World und E&T.

Über GSA:
Die Global Semiconductor Alliance (GSA) Mission ist die F örderung von Wachstum und  Vermehrung von Return On Invested Kapital der globalen Halbleiterindustrie durch die Förderung eines effektiveren fabless Ökosystems durch Kollaborationen, Iintegration und Innovation. Sie befasst sich mit den Herausforedrungen innerhalb der Supply Chain inklusive von IP, EDA/Design, Waferherstellung, Test und Packaging, um industrie- und weltweite Lösungen anzubieten. Die Alliance identifiziert Möglichkeiten zur Markterweiterung, indem sie eine Plattform anbietet für sinnvolle globale Kollaborationen. Sie unterstützt Unternehmertum und bietet ihren Mitgliedern umfangreiche und einzigartige Marktinformationen. Zu den Mitliedern zählen Firmen über die gesamte Supply Chain, die 25 Länder weltweit repräsentieren. www.gsaglobal.org

Über IET:
Die Institution of Engineering and Technology ist der gr össte professionelle Ingenieursverband Europas und reflektiert die interdisziplinäre, globale und inklusive Natur von Technik und Technologie. IET hat weltweit über 150.000 Miglieder und trägt eine Führungsrolle in der Neuerung von Technik und Technologie. Sie fördert den Austausch von Wissen und Ideen sowie Best Practice auf lokaler und globaler Ebene und ermöglicht somit ihren Mitgliedern die bestmöglichste Anpassung an die Herausforderungen einer sich rasch fortbewegenden technischen Welt. Zu den Mitgliedern gehöhren Individuen aus den veschiedensten technischen Bereichen wie IT, Kommunikationstechnologie, Electronik, Energie, Software, Kontrolle, Informatik und Herstellung. Die Mitgliederschaft spannt von Studenten bis zu führenden Grössen in Industrie, Wissenschaft und Forschung sowie Erziehung. Die IET wurde 2006 gegründet von der Institution of Electrical Engineers und der Institution of Incorporated Engineers. www.theiet.org

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