GSA News

GLOBALE FÜHRUNGSGRÖSSEN IN DER HALBLEITERINDUSTRIE BELEUCHTEN EUROPÄISCHE EXPERTISE
AUF MÜNCHNER KONFERENZ
Zu den Konferenz Highlights gehören MEMS, Analog/Mixed-Signal, Wireless,
neue Halbleiter Businessmodelle und Trends im Packagingbereich

SAN JOSE, Calif. (May 19, 2009) – Die Global Semiconductor Alliance (GSA), die Stimme der globalen Halbleiterindustrie, und die Institution of Engineering and Technology (IET), der grösste professionelle Ingenieursverband Europas, bieten am 2-3 Juni in München fokussierte Diskussionen über Europäische Expertise in Analog/Mixed-Signal, MEMS und neue Halbleiter Businessmodelle an.

In Verbindung mit dem Forum findet eine Ausstellung statt, die die neuesten Produkte und Entwicklungen innerhalb der Halbleiterindustrie umfasst und die Expansion globaler Geschäftsverbindungen fördert. Globale Führungsgrössen in der Halbleiterindustrie finden sich beim VIP Dinner am 2. Juni zusammen – inklusive des GSA Vorstandes und des GSA EMEA Leadership Councils.

Das diesjäjrige Programm umfasst mehr als 20 globale Führungsgrössen im Halbleitermarkt und konzentriert sich auf Themen wie Maximieriung europäischer Expertise in Analog/Mixed-Signal, Wireless und MEMS Anwendungen. Weitere Themen umfassen ASICs und den Trend hin zu Multi-Packaging. Das Forum schliesst mit einem Vortrag von Dr. Aart de Geus, Chairman und Chief Executive Officer, Synopsys, Inc ab, der sich mit Überlegungen zur Erholung des Halbleitermarktes beschäftigt.

Dynamische Podiumsdiskussionen:

• Analog/Mixed-Signal: Maria Marced, Präsident, TSMC Europe, moderiert diese Diskussion, die sich mit den massiven Hersauforderungen bezüglich Infrastruktur und Support für Analog/Mixed-Signal Designs beschäftigt. Weiter umfasst die Diskussion den Bedarf nach mehr hochqualitativen A/MS third-party IP Optionen und Analog Design Automations Tools, sowie die Vemeidung von unnötigen Risiken für Firmen in der Halbleiterindustrie.

• MEMS: Benedetto Vigna, Group Vice Präsident und General Manager MEMS & Sensors, Transceivers & Healthcare Division, STMicroelectronics, moderiert eine Diskussion die einen weiten Überblick vermitteln soll über MEMS, Trends, wichtigste Statistiken und Aktivitäten, die eine globale Kommerzialisierung von MEMS vorantreiben. Die Diskussion vermittel Perspektiven zu verschiedenen Anwedungen und den Gebrauch in diversen Bereichen, wie z.B. Anwendungen im medizinischen- , Healthcare-, Automobil-, Mobiltelefon- und Unterhaltungselektronikbereich.

• Lip-Bu Tan, Präsident und CEO von Cadence Designs Systems, moderiert eine Podiumsdiskussion über die Zukunft eines neuen Halbleiter Businessmodels und dessen Einfluss auf Sourcing Innovationen. Zu den Diskussionsteilnehmern gehören CEOs David Baillie, CamSemi, Joep van Beurden, CSR Plc., Stan Boland, Icera Inc, Simon Atkinson, Mirics Semiconductor und Tudor Brown, President, ARM.

Für weitere Informationen und zur Buchung besuchen Sie bitte http://www.gsaietsemiconductorforum.com

Nutzen Sie einen Preisnachlass für Ihre Buchung!

Buchungen sind bis zum 26. Mai 2009 möglich. Nutzen Sie einen Presinachlass für Gruppen von drei und mehr Teilnehmern. Für weitere Informationen besuchen Sie bitte http://www.gsaietsemiconductorforum.com

Sponsoren und unterstützende Organisationen

GSA und IET danken den diesjährigen Sponsoren für ihre kontinuierliche Unterstützung diesesr jährlichen Konferenz. Sie danken insbesondere den Platinum Plus Sponsor eSilicon und Platinum Sponsoren MIPS und TSMC. Weiter danken GSA und IET Organisationen wie NMI und den Mediensponsoren Electronics World und E&T.

Über GSA
Die Global Semiconductor Alliance (GSA) Mission fokussiert die F örderung von Wachstum und Vermehrung von Return On Invested Capital in der globalen Halbleiterindustrie durch die Förderung eines effektiveren fabless Ökosystems durch Kollaborationen, Iintegration und Innovation. Sie befasst sich mit den Herausforedrungen innerhalb der Supply Chain inklusive von IP, EDA/Design, Waferherstellung, Test und Packaging, um industrie- und weltweite Lösungen anzubieten. Die Alliance identifiziert Möglichkeiten zur Markterweiterung, indem sie eine Plattform anbietet für sinnvolle globale Kollaborationen. Sie unterstützt Unternehmertum und bietet ihren Mitgliedern umfangreiche und einzigartige Marktinformationen. Zu den Mitliedern zählen Firmen der gesamten Supply Chain, die 25 Länder weltweit repräsentieren. www.gsaglobal.org

Über IET
Die Institution of Engineering and Technology ist der gr össte professionelle Ingenieursverband Europas und reflektiert die interdisziplinäre, globale und inklusive Natur von Technik und Technologie. IET hat weltweit über 150.000 Miglieder und nimmt eine Führungsrolle ein in der Neuerung von Technik und Technologie. Sie fördert den Austausch von Wissen und Ideen sowie Best Practice auf lokaler und globaler Ebene und ermöglicht somit ihren Mitgliedern die bestmöglichste Anpassung an die Herausforderungen einer sich rasch entwickelnden technischen Welt. Zu den Mitgliedern gehöhren Individuen aus den veschiedensten technischen Bereichen wie IT, Kommunikationstechnologie, Elektronik, Energie, Software, Kontrolle, Informatik und Herstellung. Die Mitgliederschaft umfasst Studenten bis hin zu führenden Grössen in Industrie, Wissenschaft und Forschung sowie Erziehung. Die IET wurde 2006 gegründet von der Institution of Electrical Engineers und der Institution of Incorporated Engineers. www.theiet.org

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