系统级封装(SYSTEM IN PACKAGE)之市场与专利分析报告

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FSA发行「系统级封装(SYSTEM IN PACKAGE，以下简称SiP)之市场与专利分析报告」的主要目的是激 起大家对SiP的应用及技术的认知。这份报告提供以下几项信息给FSA的会员及相关产业的厂商们：

• 介绍SiP市场与技术趋势
• 确认竞争者的优势并且分析全球主要SiP公司的专利与研发方向
• 介绍主要SiP公司的技术发展趋势以及专利布局策略
• 了解SiP技术供应链的垂直整合

这份报告包含了重要的市场信息、主要SiP领导公司的技术发展趋势、专利布局分析以及市场预测数据。另 外，产业顾问与专家的意见也都包含在此份报告中。

专利研究部分所探讨/检索之专利以美国专利为限。另外，专利数据检索范围，以1987年至2005年10月 以前所发布之专利为限。而市场分析的信息则从2003年至2008年为限。

这份分析报告藉由系统性的推论，使用专利分析及市场预测的方法来找出SiP的可能应用面以及产业具竞争 的方向。

赞助商

FSA与台湾的工业技术研究院之产业经济与趋势研究中心合作共同执行这份系统级封装(SYSTEM N PACKAGE)之市场与专利分析报告的产出。除此之外，日月光集团与钰创科技为此次项目的赞助商。

重点摘要

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价格

FSA 会员可以免费由网站上下载该报告。非会员如欲购买，价格为美金$1,295。

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August 2006 Report

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