系統級封裝(SYSTEM IN PACKAGE)之市場與專利分析報告

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FSA發行「系統級封裝(SYSTEM IN PACKAGE，以下簡稱SiP)之市場與專利分析報告」的主要目的是激 起大家對SiP的應用及技術的認知。這份報告提供以下幾項資訊給FSA的會員及相關產業的廠商們：

• 介紹SiP市場與技術趨勢
• 確認競爭者的優勢並且分析全球主要SiP公司的專利與研發方向
• 介紹主要SiP公司的技術發展趨勢以及專利佈局策略
• 瞭解SiP技術供應鏈的垂直整合

這份報告包含了重要的市場資訊、主要SiP領導公司的技術發展趨勢、專利佈局分析以及市場預測資料。另 外，產業顧問與專家的意見也都包含在此份報告中。

專利研究部分所探討/檢索之專利以美國專利為限。另外，專利資料檢索範圍，以1987年至2005年10月 以前所發佈之專利為限。而市場分析的資訊則從2003年至2008年為限。

這份分析報告藉由系統性的推論，使用專利分析及市場預測的方法來找出SiP的可能應用面以及產業具競爭 的方向。

贊助商

FSA與台灣的工業技術研究院之產業經濟與趨勢研究中心合作共同執行這份系統級封裝(SYSTEM N PACKAGE)之市場與專利分析報告的產出。除此之外，日月光集團與鈺創科技為此次專案的贊助商。

重點摘要

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價格

FSA 會員可以免費由網站上下載該報告。非會員如欲購買，價格為美金$1,295。

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August 2006 Report

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