ON Semiconductor Gives Back

ON Semiconductor Gives Back 12 News (KPNX-TV,NBC) covers ON Semiconductor's donation of 5,000 N-95 masks to Banner Health and another 5,000 masks to the City of Phoenix during the "Personal Protective Drive" at the Read More

KLA Foundation Creates $2 Million COVID-19 Global Relief Fund

Donations focus on health and wellness, community support and continuity of education MILPITAS, Calif., March 23, 2020 /PRNewswire/ -- KLA Corporation (NASDAQ: KLAC) today announced the KLA Foundation is creating a $2 million fund to focus on global relief efforts benefiting nonprofit organizations Read More

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5G所向 价值所往— 2020紫光展锐春季线上发布会全视角解读

紫光展锐发布会都发布了哪些新品? 5G、物联网和AIoT 紫光展锐一网打尽 5G所向 价值所往— 2020紫光展锐春季线上发布会全视角解读 全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商紫光展锐26日成功举办了主题为“5G所向 价值所往”春季线上发布会,宣布了一系列重磅产品的发布。 发布会上,紫光展锐首席执行官楚庆从消费电子、工业电子、泛连接三大业务阐述了“新展锐”布局规划,分享了在5G机遇下,紫光展锐引领其商业价值落地的各项举措,通过不断增长的技术产品组合以及联合强大的生态合作伙伴,推动产业链的共同创新和成长。 来自中国联通、海信、中国移动、台积电、是德科技等行业具有影响力的企业高层代表,围绕如何加速5G创新技术应用、赋能行业与商业价值,分享了各自的重要观点和看法。 加速5G商用落地 搭载展锐5G芯片的多款5G终端震撼来袭 5G商用时代的到来,对于我国经济社会发展和人民生活改善有着重要影响。2020年将有数十款基于紫光展锐芯片的5G终端实现商用。其中就包括此次发布会推出的联通5G CPE VN007和海信5G手机F50。 联通5G CPE VN007是紫光展锐联合中国联通合力打造的最新5G商用终端,搭载春藤V510,定位千元旗舰首选,是全球首款VoNR 以及eSIM和实体卡双支持的5G CPE,引领广大消费者进一步迈向万物互联的智慧世界。 此外,紫光展锐还联合海信发布的首款5G手机F50也正式推出,该手机搭载的是紫光展锐首款5G解决方案—虎贲T7510,它由展锐5G基带芯片春藤V510+虎贲T710应用处理器组合而成。这是紫光展锐和海信在5G终端方面通力合作上的一大突破,对于推进5G手机商用有着重要意义。 全新5G SoC移动平台 虎贲T7520重磅发布 作为此次发布会的重磅新品,全新的5G SoC移动平台—虎贲T7520是紫光展锐在5G上的再次出击,在技术工艺、通信能力、AI、视觉能力、续航能力、安全性六大方面表现惊艳。 先进的6nm EUV工艺:多层极紫外(EUV)光刻技术加持,工艺光源波长缩短到5nm,接近X射线的精度带来了极高的光刻分辨率,使芯片的成本、性能和功耗达到了更好的平衡。相比上一代7nm,6nm EUV晶体管密度提高了18%,这将使芯片单位面积内集成更多的晶体管,芯片功耗降低8%,可提供更长的续航时间。 功耗再创新低:紫光展锐新一代的低功耗设计架构,以及基于AI的智能调节技术,与分离式5G方案相比,虎贲T7520无论是在轻载还是重载场景下,功耗优势全面领先,在部分数据业务场景下的功耗降低了35%。 全球首款全场景覆盖增强5G调制解调器(1):支持5G NR TDD+FDD载波聚合,以及上下行解耦技术,可提升超过100%的覆盖范围。基于紫光展锐创新的5G超级发射技术,可为小区近点提升60%上传速率,解决了增强VR、4K/8K超高清视频直播等业务需要更大上行带宽的痛点。虎贲T7520支持 Sub-6GHz 频段和NSA/SA双模组网,支持2G至5G七模全网通,在SA模式下,下行峰值速率超过3.25Gbps。虎贲T7520还支持领先的双卡双5G以及EPS Fall back、VoNR高清语音视频通话。 Read More

GSA welcomes DinoPlusAI as new member

We are pleased to welcome DinoPlusAI as a new member to GSA! DinoPlusAI focuses on Accelerating Inference on Edge. They build high performance computing platform for the rapidly growing AI Edge Computing market Read More

Upcoming Events Update | Postponement

In light of growing concerns surrounding the COVID-19 outbreak, GSA has decided to reschedule the following upcoming events. GSA considers the health, welfare and safety of attendees our top priority and acknowledges that Read More

全球半导体联盟(GSA)董事会任命三位新成员 实现持续拓展的使命

加州圣何塞(2020年2月12日)– 全球半导体联盟(Global Semiconductor Alliance,以下简称“GSA”)任命微软公司负责云硬件系统、云容量和供应链组织的副总裁Rani Borkar女士加入董事会领导层,这也是首次微软加盟GSA董事会的领导层。此外,GSA董事会领导层还增加了最受尊敬和最成功的业界领袖Microchip Technology的总裁兼首席执行官Steve Sanghi先生,以及行业资深前辈,发展迅猛的Inphi公司的总裁兼首席执行官Ford Tamer博士。随着我们迎来新的十年,GSA继续扩大其代表更广泛半导体生态系统的使命,确保组织得以多元化地代表更多来自服务、软件、系统和解决方案的新参与者。 Read More